很多人的機(jī)箱其實(shí)是放在顯示器左側(cè)的，所以需要一臺(tái)右側(cè)透機(jī)箱。目前市場(chǎng)上的機(jī)箱大多是左側(cè)透設(shè)計(jì)，所以右側(cè)透機(jī)箱的售價(jià)一直高居不下，其中能支持ATX大板的右側(cè)透機(jī)箱更是少之又少，幾乎成為了土豪的標(biāo)志。

鑫谷的開元系列算是右側(cè)透機(jī)箱中的一股清泉，從K1到現(xiàn)在已經(jīng)開發(fā)了好幾代，我這次入手的鑫谷開元G5就是一款全新設(shè)計(jì)的右側(cè)透中高機(jī)箱，它在上幾代的基礎(chǔ)上進(jìn)行了多項(xiàng)優(yōu)化，尤其是散熱方面再次升級(jí)，徹底擺脫機(jī)箱上方悶罐的困擾，使用整塊網(wǎng)格化前面板，配合前置3個(gè)RGB風(fēng)扇位強(qiáng)力進(jìn)風(fēng)，頂部改變也升級(jí)成了透氣柵格，并配合防塵濾網(wǎng)，對(duì)公版渦輪顯卡的散熱也格外友好。當(dāng)然，最讓我心動(dòng)的是，這款右側(cè)透機(jī)箱的售價(jià)并不貴，普通人也能輕松入手。

右側(cè)透

先劇透下裝機(jī)后的表現(xiàn)吧。

開箱

標(biāo)準(zhǔn)中高機(jī)箱，從官方參數(shù)上看最大可以支持ATX主板。作為鑫谷開元系列的最新型號(hào)，G5大幅優(yōu)化散熱能力，前面板使用了透氣的柵格面板，菱形外觀立體感不錯(cuò)。

拆下前面板，可以看到面板后方還有一個(gè)防塵濾網(wǎng)，雙重結(jié)構(gòu)提大幅增加進(jìn)風(fēng)量的同時(shí)還可以有效防塵。內(nèi)部濾網(wǎng)使用了磁吸裝置和鉸鏈結(jié)構(gòu)，可以快速開合裝卸。由于濾網(wǎng)是PVC框架，所以后期可以直接用水沖洗，非常省心。

作為右側(cè)透機(jī)箱，開元G5內(nèi)部空間是90度旋轉(zhuǎn)的。

機(jī)身右側(cè)上方是玻璃面板，下方隔板后方是獨(dú)立電源倉(cāng)。側(cè)面板使用了上下無(wú)邊框設(shè)計(jì)，雖然不帶鉸鏈，但是不用徹底取下來(lái)就可以書頁(yè)式開合45度以上。

頂部蓋板也改成了透氣的網(wǎng)格面板，同樣是PVC框架+防塵濾網(wǎng)雙層設(shè)計(jì)，對(duì)使用渦輪散熱的顯卡來(lái)說(shuō)更為友好。

取下頂蓋，可以看到機(jī)箱頂部是槍形結(jié)構(gòu)，前半部預(yù)留了7根PCI卡槽安裝位，后半部是主板的I/O面板安裝位。

這里大致拆解了一下G5，前面板，兩側(cè)面板，頂蓋都能快速拆卸。機(jī)身內(nèi)部還有一個(gè)機(jī)械硬盤盒，2個(gè)SSD安裝背板，隨機(jī)還有帶有一個(gè)配件盒，一份圖文說(shuō)明書。機(jī)箱整體設(shè)計(jì)貫徹了免工具概念，直接徒手就能完成拆裝作業(yè)。

拆除所有配件后，機(jī)箱結(jié)構(gòu)就非常清晰了，可以看到機(jī)箱背板上的CPU位置開工面積很大，可以輕松安裝大型散熱支架，主板兩側(cè)走線孔預(yù)留的也很充足。

另一側(cè)看，可以看到機(jī)箱底部電源倉(cāng)是一個(gè)長(zhǎng)方形整體，電源和機(jī)械硬盤共享這個(gè)空間，走線的空間比較充足，整體布局十分簡(jiǎn)潔。

機(jī)箱后背也是比較特殊的，可以看到碩大的風(fēng)扇安裝位，最大可以支持240冷排。

機(jī)箱底部有4個(gè)敦實(shí)的支撐腿，機(jī)箱整體抬高，電源底部有獨(dú)立的防塵網(wǎng)。

細(xì)節(jié)

機(jī)箱的電源，重啟開關(guān)設(shè)計(jì)在機(jī)箱額頭位置，并且提供USB3.0接口和麥克風(fēng)/耳機(jī)接口。

數(shù)據(jù)線長(zhǎng)度適中，走線比較方便，尤其是主板信號(hào)控制線排列整齊。

機(jī)箱底板支持ATX3.0規(guī)范，出廠已經(jīng)預(yù)裝銅柱。

背部冷排安裝位置，上下其實(shí)都能借一點(diǎn)，加長(zhǎng)的240冷排也能塞得下。

后面板距離銅柱的間隙有6.5cm，空間充裕。

前面板和銅柱的距離只有5cm，所以這個(gè)機(jī)箱前面板不能安裝360水冷。

背板背面2個(gè)SSD安裝位。

機(jī)械硬盒位于機(jī)箱底部，和電源共享空間。

硬盤盒帶有頂部安裝孔和側(cè)邊安裝孔，也就是說(shuō)，一個(gè)硬盤盒可以安裝2枚機(jī)械硬盤。

獨(dú)立的配件包內(nèi)，包含了各種螺絲，捆綁帶，鑫谷LOGO貼紙等小物件。

裝機(jī)

這次裝機(jī)直接上了AMD最新的3600X+570的方案，主板選擇了華碩的敗家之眼X570-E Gamming，奢華的16相供電，支持最新的3000CPU,內(nèi)存支持更好，4條3200實(shí)測(cè)輕松可以上3466頻率，PCI-E4.0,一體化I/O，雙UM.2接口，2.5G網(wǎng)卡，內(nèi)置WIFI6無(wú)線模塊，S1220A聲卡，以及大名鼎鼎的AURA神光系統(tǒng)，也算是一步到位了。

主板黑灰配色，大面積的散熱裝甲，用料非常奢華，南橋帶有獨(dú)立散熱風(fēng)扇。

一體化I/O面板可以看成高端主板的標(biāo)志了，可以看到面板上還帶有BIOS快清，2.5G網(wǎng)卡接口，WIFI天線，鍍金音頻接口等配置。

供電方面使用了8+4Pin接口，12+4相模組并且覆蓋內(nèi)置8mm熱管MOS散熱裝甲。

風(fēng)扇接口方面，在內(nèi)存插座附近可以看到3個(gè)4Pin電源接口，1個(gè)4Pin 12V和1個(gè)3Pin 5V神光接口。

主板底部的IO接口附近同樣也提供了3個(gè)4Pin電源接口（其中包含一個(gè)高功率水泵專用電源），1個(gè)4Pin 12V和1個(gè)3Pin 5V神光接口。

南橋散熱裝甲可以分為三部分拆裝，打開裝甲可以看到南橋芯片上的主動(dòng)散熱風(fēng)扇，2個(gè)M2散熱片都可以獨(dú)立拆裝。

我這里就是用了2個(gè)M2硬盤，一個(gè)系統(tǒng)，一個(gè)游戲盤。

由于副盤不帶散熱，所以這里我買了一個(gè)鑫谷的追光者M(jìn)1，顏值很高，并不貴，性價(jià)比很高。

這個(gè)小東西的做工很好，灰色的菱形立體外形，金屬質(zhì)感強(qiáng)烈，散熱片自帶燈條，并且支持神光同步（5V版）。

底部的散熱支架可以拆除，支持標(biāo)準(zhǔn)M2 2280并且兼容更短的短片M2尺寸。

這款M2硬盤散熱器有多種接口選擇，D頭，SATA比較適合老用戶升級(jí)。我當(dāng)然是直接選擇了可以神光同步的3Pin 5V版本。

機(jī)箱前面板支持2個(gè)14cm風(fēng)扇或3個(gè)12風(fēng)扇，進(jìn)風(fēng)方向，裝完后效果。

好了，塞入主板和水冷，機(jī)箱基本就滿滿當(dāng)當(dāng)了，可以看到主板左右兩側(cè)基本都沒有太大的空隙，空間利用率極高，讓我有點(diǎn)安裝ITX的感覺。

硅脂這次用的是鑫谷冰焰V5，性價(jià)比很高，用料非常厚道，導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)12.2W，不是10W以下的普通硅脂可以媲美的。

針管比較長(zhǎng)，點(diǎn)cpu的時(shí)候非常輕松，容量方面，這樣一支硅脂足夠使用好幾次了。

硅脂流動(dòng)性一般，不用擔(dān)心流的到處是，但是粘性較高，所以AMD的CPU盡量涂的薄一點(diǎn)。

電源這次使用安鈦克的旗艦HCG X850,80Plus金牌品質(zhì)，10年質(zhì)保。

從參數(shù)上看，這款X850的轉(zhuǎn)換率非常高，雖然是金牌認(rèn)真，但是數(shù)據(jù)已經(jīng)無(wú)限接近白金了。

全組模接口非常豐富，雙顯卡都可以支持。

機(jī)箱的電源倉(cāng)位于機(jī)箱背部，850W的電源擁有14cm厘米的短機(jī)身給予好評(píng)。

X850后方帶有獨(dú)立電源開關(guān)和智能啟停按鍵，機(jī)箱唯一讓我覺得不夠好的地方在于，電源支架是固定的，不支持后裝電源。

機(jī)械硬盤和電源倉(cāng)共享空間，最多可以安裝2塊機(jī)械硬盤，空間還是比較充裕的。

大致走線，因?yàn)闄C(jī)箱背部空間預(yù)留了2cm左右，所以走線比較輕松。

機(jī)箱支持長(zhǎng)顯卡安裝。

顯卡傾斜一點(diǎn)就能塞進(jìn)去，拆除硬盤盒可以提升顯卡長(zhǎng)度的支持，不過(guò)實(shí)測(cè)不是超長(zhǎng)顯卡的話預(yù)留空間足夠用了。

因?yàn)橛覀?cè)透的關(guān)系，顯卡其實(shí)是垂直安裝的，對(duì)沒有背板的5700公版顯卡來(lái)說(shuō)，算是不錯(cuò)的增值服務(wù)了（垂直安裝不用擔(dān)心落灰問(wèn)題）。

機(jī)箱頂部安裝完成后的表現(xiàn)。

總結(jié)

作為中高機(jī)箱，開元G5前置3風(fēng)扇，后置2風(fēng)扇，搭配垂直顯卡，風(fēng)道優(yōu)化不錯(cuò)。

頂部的I/O面板，后期插拔數(shù)據(jù)線會(huì)異常的輕松，所有接口一目了然，不用伸手到機(jī)箱背后一陣亂摸。

這次G5的頂部蓋板升級(jí)成了防塵網(wǎng)+網(wǎng)格的雙層結(jié)構(gòu)，對(duì)渦輪散熱的顯卡來(lái)說(shuō)，頂部出風(fēng)非常友好，不用擔(dān)心成為悶罐子。

右側(cè)透的一大魅力，就是機(jī)箱布局徹底不同了，看起來(lái)也更為規(guī)整。

這次的M2硬盤散熱器給與好評(píng)，支持AURA神光同步，非常強(qiáng)大。